英特尔或彻底退出芯片代工市场 台积电弱点被暴露

燃嗓核心提示:原标题:英特尔或彻底退出芯片代工市场 台积电弱点被暴露 在全球的芯片代工领域,其实互相竞争的企业并不多,一方面是芯片代工业务需要投入的资金,一点也不比芯片研发少,更重要的是,芯片代工是重资产,需要采购众多的设备,还需要建设自己的工厂,对于资金的依赖要

    原标题:英特尔或彻底退出芯片代工市场 台积电弱点被暴露

    在全球的芯片代工领域,其实互相竞争的企业并不多,一方面是芯片代工业务需要投入的资金,一点也不比芯片研发少,更重要的是,芯片代工是重资产,需要采购众多的设备,还需要建设自己的工厂,对于资金的依赖要更大,而芯片研发只需要有人和办公的场所就可以了,所以在芯片代工上,目前可以拿到全球性订单的,也就那几个公司,分别是台积电、三星、英特尔和GF,但是由于GF宣布放弃7nm业务,而英特尔在10nm上也还没有突破,所以即使是近几年,一直都是三星和台积电在你来我往的竞争着。

 
现在我们已经知道,台积电率先完成了7nm工艺的量产,也因此拿到了苹果、高通和华为的大单,而很多7nm工艺的小单也占比不小,据悉台积电已经拿到一百多个7nm订单了,如此看来,留给三星的7nm订单似乎不多了,但其实并非如此。虽然台积电在7nm量产上更早,但三星采用的是极紫外光刻技术的7nm,在技术上比台积电的7nm工艺更加先进,就在最近三星宣布完成了极紫外光刻的7nm工艺后,台积电也赶紧宣布自己的好消息,就是自己的3nm工艺通过了环评,但同时也暴露出了自己的弱点。
 
再次确认,三星重回芯片代工王者,台积电弱点被暴露
 
在这条消息暴走的同时,也报道出在明年年初,台积电会完善自己的7nm工艺,提供对EUV,也就是极紫外光刻的支持,近日三星宣布拿到了IBM的POWER处理器的订单,以前IBM的POWER处理器订单都是交给GF来做的,但是GF放弃了7nm,是的IBM迟迟没有进行新POWER处理器的生产,知道三星完成极紫外光刻的7nm工艺,所以笔者猜测,IBM根本看不上不支持极紫外光刻的7nm工艺。
 
由于苹果、高通等的处理器主要用于C端,也就是消费者领域,消费者看到自己购买的手机采用的处理器是7nm的,就会觉得很先进,而IBM的POWER处理器是用到服务器当中的,是给企业用的,所以IBM更看重工艺真正的实力,所以不支持极紫外光刻的台积电的7nm就没有被IBM采用,当然这只是笔者的一种猜测,欢迎大家一起讨论。

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    作者: StuartWes

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